“专注一切”是新产研专栏的重点研究方向之一。拟从产业链、投资与R&D、制造业、人才培养、政策法规等不同角度真实、客观、全面地反映行业现状。本期聚焦核心短缺问题缓解后的半导体行业，面临着削减订单、去库存、裁员等诸多新问题。
焦点

1“芯荒潮”基本结束，削减订单、去库存、裁员的消息接踵而至，芯片市场新的下行周期正在开始。
如果制造商亏损，他们不得不减少订单。一般他们要付30%左右的违约金。无线电频率领导者Qorvo为削减订单支付了高达1.1亿美元的违约金。
3终端市场几乎所有大客户都在进行库存调整，包括苹果、AMD、Nvidia在内的TSMC三大客户也集体下调了订单。
4为了维持产能利用率，晶圆厂不得不通过降价“抢客户”，同时增加汽车芯片产能，但现在汽车市场开始缓解。
5裁员可能是安全“过冬”最简单有效的手段之一。辛格、英特尔等。已经锁定前排，但比停薪留职和裁员更糟糕的是破产。
文，编辑我猴

I新潮IC和id新潮IC都有报道。

2020年卷起的这一轮“缺芯潮”，将半导体产业链的各个环节推向了高潮。芯片价格快速上涨，产能不足，行业厂商肆意扩产，这一年多来已经成为常态。

然而，在经历了长时间的核心短缺和产能扩张后，从2022年开始，在全球通胀、地缘政治冲突、贸易争端等一系列黑天鹅事件的冲击下，一度火热的电子市场逐渐开始降温。

传导到终端市场，智能手机、PC等下游消费市场下调出货预期，手机、PC处理器、存储芯片、驱动IC、射频芯片等上游芯片供应商削减订单的消息不绝于耳；汽车需求的瓶颈效应也在解决；近日，业内有消息称，TSMC 7nm芯片产能利用率已降至50%以下，芯片扩产计划被叫停。

可以看出，随着供求关系的变化，“芯荒潮”基本结束。与此同时，芯片和终端企业削减订单、去库存、行业厂商裁员的消息接踵而至。在疯狂的超级繁荣之后，芯片市场的新一轮下行周期正在开启。

世界半导体贸易统计组织(WSTS)近日公布，在2021年强劲增长26.2%后，预计今年全球半导体市场增速将放缓至4.4%，达到5800亿美元。


资料来源:WSTS

随着通胀上升和终端市场需求持续疲软，WSTS预测，2023年半导体市场规模预计将同比下降4.1%，至5565亿美元。

多家研究机构也指出，全球半导体市场增速正在放缓，半导体市场正进入由热转冷的周期性转变。

在这个转型的过程中，芯片行业正在经历怎样的挣扎和曲折？拐点背后，机遇和挑战是如何上演的？

01

芯片供应商

如果你赔钱，你就得减少库存。

2022年第三季度电子元器件采购调查结果显示，超过80%的受访企业在第三季度有过削减消费终端订单的经历。

之前IC设计公司都是冲产能的。为了后续顺利获得产能，他们陆续与代工厂签订长期产能保障合同，代工厂产能爆满。

“缺芯潮”结束后，为了及时止损，厂家在亏损的时候不得不削减订单。

有本土IC设计公司表示，“随着今年第二季度市场经济的快速下滑，第三季度更加严峻，芯片设计公司的库存水平不断上升。为了避免不可控的库存发展，一些公司已经减少了第二季度和第三季度的电影数量，并为当前电影的失败向晶圆代工厂支付了罚款。”

知情人表示，按照规定，解除合同要赔偿合同金额的30%左右。

例如，全球笔记本触控板模组和触摸屏IC龙头Elon提前取消与晶圆代工厂签订的三年产能保证合同并支付违约金，将导致季度营收大幅下降29%-36.1%；此前，领先的射频制造商Qorvo削减了UCI的订单数量，违反了双方之前签署的长期合同，并支付了高达1.1亿美元的违约金。


Qorvo财务报告累计长期订单违约费用(来源:Qorvo财务报告)

群智咨询预测，整体芯片市场的库存调整周期至少会持续到2023年下半年。

种种现象凸显出半导体行业整体景气度的低迷。作为半导体市场的晴雨表，消费电子的衰退首先会影响到存储市场。

对于存储厂商来说，2022年，尤其是2022年下半年，处境尤为艰难，存储市场萎缩严重。受此影响，全球前三大存储厂商三星电子、SK海力士、美光科技今年第三季度营收均大幅下滑。三星营收环比下降28.1%，SK海力士销量下降超过26%，美光销量下降超过27%。


第三季度全球芯片销售额前十名(不包括晶圆代工厂)来源:Omdia

TrendForce表示，年初以来DRAM价格一路下跌，下半年合约价格每季度跌幅超过10%，可见需求市场严峻；NAND闪存市场也处于供过于求的状态，导致第三季度晶圆价格下跌30%-35%。预计第四季度NAND价格将继续下降。

面对内存芯片的需求前景减弱和库存过剩，行业制造商正在制定对策，以减少生产和资本支出。

1.美光最近削减了约20%的晶圆开工率，2023财年的资本支出计划减少了33%；

2.SK海力士表示，明年资本支出将减少50%以上；

3.侠义将从10月起将日本两家NAND闪存工厂的产量减少30%；

4.西部数据也发出警告，将推迟下一个NAND工厂的建设时间；

相比之下，三星对长期内存需求持乐观态度，尚未宣布在2023年减少投资，保持了逆周期扩张的传统。

库存压力扩大，减产缓慢。DIGITIMES Research预测，负面因素仍将持续，三大存储厂商的年营收降幅将在第四季度扩大至28%。

目前，存储产业链面临着一个困境:一方面，行业降价预期高度一致，上游资源不断降价，导致成本越来越低；另一方面，市场需求疲软，流速明显变慢，竞争性议价加剧。这严重打击了下游和终端备货的想法，一般都是按需。下游下单意愿和吃饭能力下降，主动或被动减少采购量，维持库存水平。

这样一来，原厂库存不仅短期内难以回落，还会不断上升。展望2023年，TrendForce表示，随着过剩库存的增加，内存芯片的价格预计将在整个明年逐季降低，并将在2023年底持平或最低。

业内人士表示，终端市场几乎所有大客户都在进行库存调整。目前，一些供应商正在与客户签订长期协议，希望减少库存中的成品，也在试图使库存具有可替代性，以平衡需求的任何变化。

在非内存企业中，高通、德州仪器和联发科都预计今年第四季度的收入将出现两位数的下降。大多数企业将整体需求疲软和客户库存调整归咎于前景黯淡。

包括苹果、AMD和英伟达在内的TSMC三大客户也集体下调了订单。

据悉，由于苹果手机的首批出货目标削减了一半，苹果已经下调了来自TSMC的芯片订单；而AMD和Nvidia则因为PC市场需求的锐减和“挖矿”热潮的消退，两家公司的CPU和GPU芯片销量不如过去几个季度，不得不向TSMC展示如何调整订单规划。

此前，联发科已经在第四季度大幅削减了30%-35%的5G芯片；高通还将高端产品骁龙8系列的产量下调了10%-15%。

在砍掉新订单后，去库存成为消化高积压筹码的重要手段。根据CinResearch发布的最新IC研究报告，2022年第三季度，中国主要IC设计厂商的平均库存周转天数进一步增加至约216天。同时，由于过高的库存水平和持续疲软的需求，当前半导体周期的下行时间可能比市场预期更长，IC设计商的去库存化进程将蔓延至2023年上半年。

对此，有芯片厂商表示，面对市场需求疲软、库存高企的现状，对内，芯片供应商一直面临着寻找解决方案消耗过剩库存、实现年终目标的压力；在外部，他们需要为逆风做好准备，例如提供更大的价格优惠和寻找新的增量市场。


来源:半导体风向标

关于消费芯片的库存和周期，浙商证券董事助理&产研院科技总监陈航表示，过去一段时间，21Q4-22Q2连续三个季度需求端出现“黑天鹅”，从21Q4开始需求骤降。半导体库存水位逐渐升高，市场开始供大于求，22Q4市场需求降至冰点。这也意味着供需关系已经到了最大失衡阶段，去库存速度放缓，市场上芯片库存持续上升到高位，进而导致芯片价格持续走低，整个产业链迎来了“黑暗时刻”。

整体来看，半导体行业已经进入库存调整期，从下游的手机、电脑、电视等终端厂商，到上游的面板、各类消费芯片厂商，更不用说补货、出库存都来不及了。现货市场大减，芯片设计公司支付高额违约金，一般自费避开高库存的漩涡。

02

晶圆厂折扣鼓励客户投膜。

容量控制核心

随着芯片厂商订单的减少，代工行业也感受到了下游传递的压力，各代工厂产能利用率开始松动。摩根士丹利证券预计，明年二季度代工产能利用率将下滑至70-80%，明年下半年才会恢复至90%。

为了维持产能利用率，这导致代工厂不得不通过降价来“抢客户”。

据行业媒体消息，现有代工厂近期降价超过10%。为了防止订单流失，一些晶圆代工厂与客户达成协议，在一些特定工艺上提供“优惠价格”。

对于价格策略一向保守的中国台湾省晶圆厂来说，在目前市场需求大幅下滑的情况下，也给予了比以前更大的价格谈判空间，通过各种形式的折扣鼓励客户投入更多的薄膜。但由于市场需求低迷，IC厂商努力降低库存，降价对订单量的帮助非常有限。

有业内人士告诉笔者:“以前是客户主动上门，现在需要走出去找客户。几个月前还在说涨价，缺货，扩产。转眼间，砍单、降价、减产，甚至降薪裁员的关键词都被替换了。”

虽然代工厂不愿公开承认，但与代工厂打交道的芯片设计公司反馈的信息证实了这一现象。所有代工厂的表态和行动都在传递一个明确的信号，代工行业已经进入下行周期。

TrendForce预测，第四季度消费电子产品的芯片制造订单将大幅减少。在全球前10大芯片制造商中，大多数公司要么增长缓慢，要么收入下降。因此，代工厂将重点放在调整产品结构和增加汽车芯片产能上是一个行业趋势。

在消费电子疲软的前期，汽车市场似乎是为数不多的健康增长轨道。芯片供应商都表示，汽车行业的增长很大程度上或部分抵消了其他业务的下滑。

从德州仪器、英飞凌、瑞萨等汽车芯片厂商发布的第三季度财报可以看出，除瑞萨电子外的汽车业务均实现了5%以上的环比增长。瑞萨还表示，本季度汽车业务表现仍强于预期，正在补充汽车销售渠道的库存。同时，各大厂商都认为汽车内饰的长期增长趋势非常显著，可以提供强劲的结构性增长机会。

业内专家告诉笔者，半导体市场的供需关系瞬息万变，晶圆代工厂的核心竞争力在于能否快速适应环境变化，以高机动性应对。

除了TSMC在先进制造过程中建立优势布局实现移动化，像UMC、华虹集团这样的差异化战略也可以依靠成熟的制造工艺有效提高抗风险能力。对于产品结构单一的厂商，应该深入思考如何通过发展特色技术实现差异化的产品路线和移动化发展战略。

但在市场下行趋势下，供求关系一直在不断调整。曾经是众多芯片厂商“救命稻草”的汽车市场，如今也开始有所缓解。

摩根士丹利在最新的报告中指出，从对半导体晶圆代工后端工艺的最新调查来看，包括瑞萨电子和安森半导体在内的一些汽车半导体供应商目前正在削减其芯片测试订单，这意味着汽车芯片的短缺也在缓解。

从终端和芯片设计企业，切割潮最终传导到晶圆代工厂。据群智咨询分析，2023年晶圆代工行业存在各种不确定因素。出于规避风险和节省开支的目的，晶圆代工行业的扩张速度很可能会整体放缓。

体现在实际措施上，无一例外都是头部晶圆代工厂的资本支出。

1.TSMC打响了修正铸造厂资本支出的第一枪。在第三季度，TSMC表示将把2022年的资本支出修正为360亿美元，与年初的440美元相比下降了18%以上。

2.然后另一家代工厂商劲量选择跟进。据悉，劲量今年的资本支出将从原来的15亿美元大幅削减至8.5亿美元，降幅达43%；

3.UMC将今年的资本支出从36亿美元降至30亿美元；

4.英特尔还试图在短期储蓄和旨在满足长期需求的投资之间找到平衡。

另外值得注意的是，作为今年早些时候通过的美国芯片与科学法案的一部分，美国向半导体供应商提供的补贴不会增加相关企业的资本支出。相反，大多数收到这笔钱的半导体制造商会用它来取代原计划的资本支出。

知名半导体行业分析师卢行知认为，降低产能利用率、削减资本支出是行业产出负增长的重要指标之一。晶圆代工行业明年会下滑，这是共识。

03

裁员潮来了。

半导体行业集体削减订单去库存，减少资本支出，延迟工厂建设。趋势还在发酵，裁员潮又席卷而来。

面对行业的“寒冬”，裁员可能是最简单有效的安全“过冬”手段之一。目前，半导体制造商如辛格、英特尔、ARM等。已经锁定前排，加入裁员行列。

英特尔公布第三季度财报的同时，宣布了裁员决定，涉及销售和营销等部门。裁员比例约占其人数的20%。英特尔报告称，将在2023年削减30亿美元的运营成本。

不久前，由于公司希望削减成本，英特尔爱尔兰工厂的数千名员工获得了最长三个月的无薪休假。英特尔表示，无薪休假将通过留住人才和削减成本来帮助公司实现长期增长。自愿休假计划让我们有机会降低短期成本，并为员工提供有吸引力的休假选择。"

Core正在开始冻结招聘，并采取一系列有针对性的行动，有选择地减少员工数量。据悉，辛格将于今年年底在全球裁员800人，主要是非制造业员工，包括高管。

IP巨头ARM“卖身”失败后，也不得不开源节流。报道称，ARM决定在全球范围内裁员18%，但与其他国家/地区的员工相比，被裁员工似乎更多地落在了英国员工身上。全球其他地区裁员550人，英国裁员700人。

美国硬盘制造商希捷(Seagate)在2023财年第一财季会议上表示，该公司计划裁员约3000人——约占全球员工总数的8%——以降低成本。

10月底，业内有消息称，Marvell将在中国裁员大部分R&D团队。此外，苹果、美光、AMD也被曝暂停大部分岗位招聘。尽管英伟达已经表达了不裁员的决心，但其提供的公开招聘职位数量明显减少，英伟达承认正在放缓整合新员工的步伐。

据裁员统计网站统计，今年美国科技行业裁员人数超过10万人。10月份宣布裁员同比增长48%。

此外，被称为台湾省“硅谷”的新竹科学园区的高科技企业也开始给员工“无薪假”。鼓励TSMC员工积极休假；网上不时会流出相关企业的停产待岗通知。根据目前获得的停产待岗通知，最长的停薪留职已经长达4个月。

日前，豪威集团内部信称，公司正面临巨大的市场挑战，价格、库存、供应链都面临巨大压力。所以一定要控制成本，目标是2023年成本降低20%:

1、停止一切招聘，离职不换人。

2.高级管理人员降薪

3.春节期间，集团所有区域将停工。

4.停止发放季度奖金和其他形式的奖金。

5.严格控制支出。

6.一些R&D项目减少了NRE的开支。

比停薪留职和裁员更糟糕的是破产。由于市场终端需求放缓的巨大影响，摇摇欲坠的台湾省LED芯片厂新世纪光电股份有限公司宣布破产，2022年11月16日起歇业停工。

除了上述企业的裁员和人员紧缩之外，就连一些受经济衰退影响较小的芯片厂商，对其开支和招聘也更加谨慎。

国内某芯片行业资深猎头在接受芯潮IC采访时证实了这一情况。“今年秋招的过程中，我帮一些同学做了内推。企业反馈的情况是秋招不急，他们收到的投递量也很大，校招不担心。”相比校招，5年以上芯片设计经验的工程师需求量还是很大的，招聘还是比较火热的。”猎头对笔者补充道。

新泽(上海)信息技术有限公司高级技术总监白峰也表达了同样的观点:“半导体真正缺乏的是顶尖人才和有经验的工程师。此前由于资本的趋之若鹜，大量没有相关经验的人进入该行业寻求高薪。在目前的裁员潮中，高薪低技能的人应该更危险。而且一旦下岗，可能很难再找到工作。”

整体来看，今年下半年以来，半导体行业裁员潮此起彼伏。无论是处理器企业、存储巨头、代工厂商还是面板领域，国内外半导体行业的方方面面都感受到了来自产业链的寒意。

在多重因素的夹击下，全球经济陷入困境，半导体行业遭遇低迷。去年，半导体巨头们还在为收入和利润的上升欢呼，股价屡创新高。今年他们会感受到股价集体大跌的苦涩，现在不得不勒紧裤腰带。

04

行业迎来洗牌机会？

半导体周期的每一个阶段都记录了芯片行业的一段沉浮时期。

2020年底到2022年初，半导体行业经历了供大于求——供给持续攀升——需求减弱——再到供大于求的过程。许多机构表示，这一轮半导体超级周期即将结束。

“芯荒潮”过后，新的市场低迷真正开始了。

半导体市场的发展具有明显的周期性。20多年来，全球半导体行业每4-5年经历一个周期。


从1978年到2021年的全球半导体销售额(来源:WSTS)

对于产业链企业来说，每一次市场周期性变化都是一次优胜劣汰的筛选过程，也是行业玩家在全球产业版图上洗牌的机会。如前一个周期所见，一场危机往往同时成为行业公司发展路径的坐标和拐点。

目前已经到了把握周期的关键节点。在接连不断的市场危机和机遇下，“砍单”、“去库存”、“缩减开支”、“裁员”、“逆势投资”等芯片行业的讨论声音日渐升温。行业厂商如何跨越周期，保持竞争力，是一个关键而迫切的问题。

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